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PCB多层板的优缺点有哪些?

文章出处:/网责任编辑:新疆时时平台新疆时时平台作者:新疆时时平台线路板人气:-发表时间:2021-12-04 09:36:00

PCB多层板与PCB单面板相对而言,无论其内在质量如何,通过表面,我们能看到差异,这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要,pcb多层板的主要优势:这种新疆时时平台抗氧化。结构多样化,高密度化,表面有涂覆技术,保证新疆时时平台的质量还有就是安全性,可以放心使用。以下是重要的高可靠性多层板的重要特征也就是pcb多层板的优缺点:

1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米;

优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。

缺点:但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。

 

 

/PCBdianlubanyingban.shtml



2.无焊接修复或开路修复

优点:完美的电路确?煽啃院桶踩裕扌栉ぃ薹缦铡

缺点:如果维修不当,PCB多层板是开放的。即使适当固定,在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风险,这可能导致实际使用中的故障。

3.超出IPC规范的清洁度要求

优点:提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。

风险:接线板上的残留物,焊料的积聚会给防焊层带来风险,离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险,这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并最终增加实际故障发生的概率。

4.严格控制每个表面处理的使用寿命

优点:焊接,可靠性和降低水分侵入的风险

风险:是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化,可能会有焊锡性问题,而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用,内壁和壁壁的分离(开路)等。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB多层板都要具有可靠的性能,当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。

 

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此文关键字:多层板

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